FPT Software Hòa Lạc F-ville2, Hoa Lac, Ha Noi

Embedded C BSP Linux

Full-time Middle Embedded Developer
Mức lương
800–2,000 USD
Hạn nộp hồ sơ
22/07/2026
Lượt xem
51
Đăng ngày
21/05/2026

Mô tả công việc

  • Kỹ sư sẽ tham gia vào phát triển BSP và hệ thống nhúng cho thế hệ MFP (MultiFunction Printer) tiếp theo của khách hàng Nhật Bản. Công việc bao gồm:
  • Phát triển và tùy biến Linux BSP cho các dòng SoC mới.
  • Porting và phát triển Driver cho nhiều loại giao tiếp phần cứng:
  • DDR / PCIe / FSU / I2C / SPI / UART / Camera / Display / Ethernet / USB / WiFi / Storage…
  • Porting và tùy chỉnh UBoot Loader.
  • Phân tích – debug mã nguồn do vendor SoC cung cấp.
  • Hỗ trợ board bringup, board setup và xử lý vấn đề HW/SW trong giai đoạn early development.
  • Phối hợp cùng nhóm phát triển phần cứng, ASIC vendor và nhóm ứng dụng đđảm bảo khả năng vận hành của kernel & driver trên board mẫu.
  • Tham gia phát triển trên môi trường có quy mô lớn về HW & SW (ASIC tích hợp nhiều chức năng và ứng dụng nội bộ hàng chục triệu dòng code). 

Yêu cầu ứng viên

Kỹ năng chuyên môn

Kinh nghiệm lập trình nhúng bằng ngôn ngữ C.

Hiểu rõ Linux Kernel Internals, Device Tree, cơ chế driver.

Có kinh nghiệm với Linux BSP, build system (Yocto là lợi thế lớn).

Có kinh nghiệm tham gia early development:

Bringup board mẫu của vendor.

Làm việc với môi trường test/verification do ASIC vendor cung cấp.

Phối hợp HW–SW trong giai đoạn pre-silicon hoặc board mẫu đầu tiên.

Kinh nghiệm hệ thống

Đã từng làm với hệ thống quy mô lớn về HW và SW (ví dụ:

SoC ARM 64-bit, multi-core, cấu hình RAM lớn (LPDDR4…),

giao tiếp tốc độ cao như PCIe, SSD, iMMC,

hệ thống xử lý ảnh tích hợp GPU hoặc các logic xử lý lớn).

Có khả năng đọc hiểu schematic, hiểu nguyên lý board-level.

Shape

* Ưu tiên (Nice-to-have / Preferred)

Kinh nghiệm làm việc với SoC của các hãng như Qualcomm, NXP, TI, ARM v8.x trở lên.

Có kinh nghiệm board bringup từ giai đoạn đầu (power on, boot chain, peripheral init…).

Có kinh nghiệm với AI inference, image processing hoặc networking trong môi trường embedded.

Đã từng làm việc trong môi trường phát triển ASIC hoặc sản phẩm yêu cầu tích hợp chặt chẽ HW – SW.

Shape

* Tố chất & Năng lực mong đợi

Chủ động, có khả năng tự học và xử lý vấn đề phức tạp.

Tư duy hệ thống tốt, giao tiếp hiệu quả với team HW/SW.

Sẵn sàng tham gia các dán long-term và công tác ngắn hạn tại Nhật khi cần. 

Tech Stack

embedded linux BSP C