Kỹ năng chuyên môn
Kinh nghiệm lập trình nhúng bằng ngôn ngữ C.
Hiểu rõ Linux Kernel Internals, Device Tree, cơ chế driver.
Có kinh nghiệm với Linux BSP, build system (Yocto là lợi thế lớn).
Có kinh nghiệm tham gia early development:
Bringup board mẫu của vendor.
Làm việc với môi trường test/verification do ASIC vendor cung cấp.
Phối hợp HW–SW trong giai đoạn pre-silicon hoặc board mẫu đầu tiên.
Kinh nghiệm hệ thống
Đã từng làm với hệ thống quy mô lớn về HW và SW (ví dụ:
SoC ARM 64-bit, multi-core, cấu hình RAM lớn (LPDDR4…),
giao tiếp tốc độ cao như PCIe, SSD, iMMC,
hệ thống xử lý ảnh tích hợp GPU hoặc các logic xử lý lớn).
Có khả năng đọc hiểu schematic, hiểu nguyên lý board-level.
Shape
* Ưu tiên (Nice-to-have / Preferred)
Kinh nghiệm làm việc với SoC của các hãng như Qualcomm, NXP, TI, ARM v8.x trở lên.
Có kinh nghiệm board bringup từ giai đoạn đầu (power on, boot chain, peripheral init…).
Có kinh nghiệm với AI inference, image processing hoặc networking trong môi trường embedded.
Đã từng làm việc trong môi trường phát triển ASIC hoặc sản phẩm yêu cầu tích hợp chặt chẽ HW – SW.
Shape
* Tố chất & Năng lực mong đợi
Chủ động, có khả năng tự học và xử lý vấn đề phức tạp.
Tư duy hệ thống tốt, giao tiếp hiệu quả với team HW/SW.
Sẵn sàng tham gia các dự án long-term và công tác ngắn hạn tại Nhật khi cần.